Эффективность и факторы риска эндоскопической диссекции в подслизистом слое при опухолях правых отделов толстой кишки / Е. А. Хомяков, Д. А. Мтвралашвили, Ю. Е. Ваганов [и др.] // Вестник хирургии им. И. И. Грекова. - 2020. - Т. 179, № 4. - С. 29-35. - ISSN 0042-4625
. - (Вопросы общей и частной хирургии). - Библиогр.: с. 34-35
Эндоскопическая диссекция в подслизистом слое (Endoscopic submucosal dissection - ESD) является методом выбора при удалении доброкачественных новообразований толстой кишки. Однако такие операции на правых отделах ободочной кишки имеют существенные особенности, требующие отдельного изучения. Улучшить результаты лечения больных с новообразованиями правой половины ободочной кишки. С января 2017 г. по декабрь 2018 г. проведено проспективное обсервационное исследование, в которое включены 152 пациента с латерально стелящимися (LST) эпителиальными новообразованиями в правых отделах ободочной кишки. ESD в запланированном объеме удалось выполнить у 133 из 152 больных. В 19 наблюдениях было принято решение выполнить резекцию кишки. В модели логистической регрессии независимым фактором конверсии ESD в полостное вмешательство оказался лифтинг опухоли менее 3 мм (p=0, 034). Послеоперационные осложнения в сроки до 30 дней возникли у 5 (3, 8 %) из 133 пациентов, перенесших ESD. Летальных исходов после ESD не было. Единственным фактором риска развития послеоперационных осложнений явился фиброз в основании опухоли (95 [И = 1, 0—1, 2; р=0, 007). При окончательном патоморфологическом исследовании операционных препаратов у 127 (95, 5 %) из 133 больных выявлена аденома и у 6 (4, 5 %) из 133 больных — аденокарцинома с начальной степенью инвазии в подслизистую основу. В 94 (70, 7 %) из 133 случаев ESD выполнена в объеме R0. Эндоскопическая диссекция в подслизистом слое — безопасный и эффективный метод локального удаления опухолей толстой кишки. Однако такие факторы, как неудовлетворительный лифтинг опухоли (p=0, 05) и фиброз в ее основании (p=0, 007), могут повлиять на непосредственные результаты лечения. <РУСМАРК> |
